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热分析

热仿真分析软件能够在方案阶段比较真实模拟出系统的热分布状况,对热设计方案可行性进行全面分析确定出系统的温度最高点,通过对数字方案优化设计,消除存在的热设计问题,并在样机制作前就能判断设计是否满足产品的热可靠性,从而缩短产品开发周期,降低开发成本,提高产品一次通过率。包括热设计方案分析、温度分析、能量的获取、损失、热梯度、热流密度分析等功能模块。 应用领域:物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物、芯片等领域。
热分析软件
Altair Flux有限元软件以持续35年的创新和全球范围内的设计优化应用经验,为您提供低频电磁场和热仿真分析解决方案。Flux拥有开放、友好的交互界面,能够简单方便地与Altair其他软件耦合,应用于不同系统的多物理场分析,包括2D、3
Altair ElectroFlo是一种基于计算流体力学的热计算软件,可用于模拟具有挑战性的电子冷却和其他EDA热管理应用。 即使非CFD专家也可以轻易上手。它能够解决涉及传导,强制与强制对流,辐射和共轭传热的复杂传热问题。
燃气轮机专用热流体系统仿真工具,Flow Simulator 是一款集成式流体、传热和燃烧设计软件,可实现混合保真仿真功能,从而优化机器和系统设计。
PV Elite 是为压力容器和换热器设计、分析和评估而提供的完整解决方案,既是整体压力容器解决方案,也是单独设备元件的解决方案,同时可对在役容器进行缺陷评定和寿命评估,可帮助用户快速、精确和经济的完成各种极端条件下的设备设计,让复杂严格的
  FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。
  完整的基于 CAD 的热工程工具套件。C&R Thermal Desktop®使热工程师能够创建从小型组件到完整系统的模型。它是通用的,这意味着它适用于从商业潜艇部件到行星探索系统的所有东西。有限差分和有限元对象与 AutoCAD 3D
Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。
Flowmaster是当今全球最为著名的热流体系统仿真分析平台,以其高效的计算效率,精确的求解能力、便捷快速的建模方式而被许多全球著名的研究院所采用。Flowmaster是英国FML公司的产品,开发Flowmaster的想法来自英国流体力学
  FloTHERM XT是一个独特的,屡获殊荣的热仿真解决方案,可以在电子设计流程的各个阶段使用 - 从概念设计到制造 - 提高产品质量,可靠性,并缩短产品上市时间。它采用了电子冷却的DNA市场领先的FloTHERM热分析软件,以及并行计
FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件,它基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法(FVM)开发,FloEFD完全支持直接导入Pro/E、Catia、Solidworks、 Siemens-NX、
ThermNet是精确热场仿真软件。对给定热源的2维和3维模型进行温度分布仿真分析,并可以与MagNet和ElecNet联合求解热场与电磁场的耦合问题。
  辐射传热与环境加热 RadCAD使用太阳和红外光谱计算热模型内以及与环境的辐射交换系数。它是一个模块,可用于散热桌面或者甚至作为独立的产品,并且它在相同的CAD环境中操作。
  ANSYS Lumerical HEAT 为设计人员提供了全面的热建模功能。有限元传热和焦耳热求解器可轻松处理传导、对流和辐射效应,以及光学和电产生的热量。
T3Ster(发音为“的Tris-ter”)是先进的热测试仪使用于测试IC封装,LED产品及系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专有系统的软件和硬件,T3Ster是设计为满足半导体,运输,消费电子产品,并LED行业以及研发实验室的需求。
FloVENT®是一款功能强大的计算流体动力学(CFD)软件,可预测各种类型和大小的建筑物内和周围的3D气流,热传递,污染物分布和舒适指数。
COMSOL Multiphysics® 是一款适用于各个工程、制造和科研领域的通用仿真软件。软件提供了模拟单个物理场、灵活耦合多个物理场,以及仿真 App 开发、模型管理等工具,附加产品 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL
6SigmaET软件由全球领先的CAE软件供应商英国Future Facilities公司开发,是新一代的热分析工具,借助于6SigmaET软件的分析和优化结果,用户可减少产品设计和研制成本,提高产品的性能和可靠性,缩短产品的研制和生产周期
6SigmaRoom是数据中心行业专业的CFD仿真工具,可全生命期地帮助您安全地预测数据中心的弹性容量、物理容量以及制冷能力。6SigmaRoom的使用对象可分为业主、运维人员、设计师、供应商等。
针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半
SINDA/FLUINT 是一个全面的有限差分集总参数(电路或网络类比)工具,用于复杂系统的传热设计和流体流动分析。它在航空航天、电子、石化、发电、医疗和汽车行业的 40 个国家的 700 多个地点使用。几十年来,SINDA/FLUINT
热分析软件顾问
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